I. Gambaran umum
Modul array mikrofon (HP-DK60M) adalah modul array mikrofon arah yang dikembangkan oleh Guangzhou Sizheng Electronics Co., Ltd. berdasarkan desain teknologi array bulat mikrofon 4 silikon (MEMS). Papan ini memiliki fitur output vektor yang dapat secara efisien mengumpulkan informasi tekanan suara dan informasi arah dari bidang suara secara bersamaan dan dapat diterapkan untuk pengenalan suara berkualitas tinggi, pengambilan audio pengenalan sidik suara dan sistem pemrosesan audio front-end. Dalam kasus kesetiaan yang tinggi terhadap persyaratan kualitas suara, hanya mengambil suara dalam kisaran arah target dan menekan suara dari arah non-target. Struktur modul mikrofon arah tunggal sederhana dan kompak untuk mudah diintegrasikan, dan jarak pickup optimal yang direkomendasikan oleh modul ini adalah kurang dari 3 meter.
II. Gambar Struktur
HP-DK60M menggunakan desain Ring 4 Wheat Array yang mendukung protokol audio UAC2.0; Mendukung sistem operasi Windows dan iOS

3. ukuran modul
1. Ukuran lengkap 56mm * 38.5mm * 1.6mm.
Protokol transfer data: USB 2.0.

Arah dan sudut rangkaian suara
Pengenalan lubang pengambilan suara: HP-DK60M menggunakan mikrofon pengambilan suara belakang, jadi permukaan pengambilan suara harus berada di sisi tanpa komponen, lubang pengambilan suara seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 3 di bawah ini

Arah pengambilan suara: Mikrofon ketiga mengambil suara ke arah M3, seperti yang ditunjukkan pada Gambar 4.
Rangkaian pengambilan suara: berdasarkan pusat array mikrofon, rata ± 45 °, sudut kemiringan 25 °.

Polaritas penindasan: grafik polaritas yang diukur pada frekuensi 1KHz seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 6 di bawah ini, kisaran pengambilan suara yang terlibat dalam kisaran referensi, pengambilan suara yang sebenarnya memiliki transisi penurunan tertentu.

5. definisi antarmuka
Antarmuka modul HP-DK60M terhubung melalui Type C, PCBA seperti gambar di bawah ini

6. Perhatian
1, saat instalasi struktur produk selesai, di atas permukaan pengambilan suara perlu cukup ruang untuk memasukkan suara, disarankan kosong tanpa penghalang isolasi suara;
2, struktur perifer bukaan lubang D harus lebih besar dari MEMS mic diameternya diameternya d, yaitu: D > d;
Saat perakitan, permukaan lubang masuk PCBA dibutuhkan untuk menempel dengan dinding dalam struktur periferik, persyaratan semakin ketat semakin baik untuk menghindari pembentukan rongga suara, setidaknya persyaratan: 2D > h.